中新社華盛頓6月22日電 (記者 陳孟統)美國總統拜登22日在白宮會(huì )晤來(lái)美進(jìn)行國事訪(fǎng)問(wèn)的印度總理莫迪。雙方在會(huì )后發(fā)表聯(lián)合聲明稱(chēng)，美印將在科技、防務(wù)、清潔能源轉型、公共衛生等領(lǐng)域加強合作。

　　莫迪此前曾多次訪(fǎng)美，這是他首次對美進(jìn)行國事訪(fǎng)問(wèn)。他也是拜登政府以國事訪(fǎng)問(wèn)規格接待的第三位外國領(lǐng)導人，前兩次是法國總統馬克龍和韓國總統尹錫悅。

　　當地時(shí)間6月22日，印度總理莫迪對美進(jìn)行國事訪(fǎng)問(wèn)。圖為美國總統拜登與莫迪出席白宮歡迎儀式。中新社記者 陳孟統 攝

　　雙方在會(huì )后發(fā)布了一份涉及58項內容的聯(lián)合聲明。其中，加強美印科技合作被排在首要位置。雙方表示，將在半導體及供應鏈、太空、信息通訊以及量子技術(shù)等領(lǐng)域加強合作。

　　聲明表示，兩國領(lǐng)導人歡迎于2023年6月啟動(dòng)的美印跨部門(mén)戰略貿易對話(huà)，并指示雙方定期努力解決出口管制問(wèn)題，探索加強高科技貿易的途徑，促進(jìn)兩國之間的技術(shù)轉讓。聲明還宣布了一系列美方支持印度半導體產(chǎn)業(yè)的計劃。其中包括美國企業(yè)投資建立半導體組裝和測試工廠(chǎng)、半導體商業(yè)化和創(chuàng )新中心，以及在半導體制造產(chǎn)業(yè)培訓6萬(wàn)名印度工程師的項目。

　　當地時(shí)間6月22日，印度總理莫迪對美進(jìn)行國事訪(fǎng)問(wèn)。圖為美國總統拜登與莫迪在白宮出席聯(lián)合記者會(huì )。中新社記者 陳孟統 攝

　　圍繞美印防務(wù)合作，聲明透露，美國通用電氣公司將與印度斯坦航空公司合作，在印度為印度“MK-2”輕型戰斗機生產(chǎn)高性能發(fā)動(dòng)機，同時(shí)印度將向美國采購可執行高空偵察任務(wù)的“MQ-9B”武裝無(wú)人機。

　　盡管莫迪此行美印互動(dòng)積極，但也摻雜負面因素。在莫迪訪(fǎng)美前，美國輿論以及國會(huì )議員均向白宮施壓，要求美方就印度國內的人權狀況提出關(guān)切。在22日當天，有大批示威者在白宮外舉行集會(huì )，譴責印度政府在國內實(shí)施歧視穆斯林、宗教不寬容等政策。

　　在當天舉行的聯(lián)合記者會(huì )上，有記者就印度人權問(wèn)題向拜登和莫迪提問(wèn)。拜登以美印“彼此坦誠相待，相互尊重”回避了問(wèn)題。而莫迪則對有關(guān)問(wèn)題表示“驚訝”，并聲稱(chēng)印度“絕對沒(méi)有基于種姓、信仰、年齡或地域的歧視”。

　　根據訪(fǎng)問(wèn)日程，拜登與莫迪還將于23日在白宮與美印企業(yè)高層舉行會(huì )議，共同討論人工智能、半導體和太空領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng )新、投資和制造等議題。(完)