李嬡嬡 高佳晨

　　12月16日，以“全球視角下的智能汽車(chē)發(fā)展之路”為主題的“2022全球智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)峰會(huì )”在合肥開(kāi)幕。中國電動(dòng)汽車(chē)百人會(huì )副理事長(cháng)兼秘書(shū)長(cháng)張永偉在峰會(huì )上表示，智能化推動(dòng)汽車(chē)芯片需求量快速增長(cháng)，預計2030年我國汽車(chē)智能化滲透率將達到70%，對芯片的需求將出現爆發(fā)式增長(cháng)的態(tài)勢。

　　業(yè)內人士表示，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)加速向電動(dòng)化、智能化轉化是大勢所趨，未來(lái)汽車(chē)芯片含量和重要性將成倍提升，為國內汽車(chē)芯片領(lǐng)域帶來(lái)全新的產(chǎn)業(yè)機遇。

　　市場(chǎng)前景廣闊

　　在汽車(chē)“缺芯”和新能源車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)高速增長(cháng)的雙重背景下，汽車(chē)芯片的需求日益增長(cháng)。

　　在2022全球智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)峰會(huì )上，張永偉表示：“目前，全球汽車(chē)芯片的短缺有所緩解，但這種供應相對偏緊的狀態(tài)應該還會(huì )持續較長(cháng)一段時(shí)間，主要是產(chǎn)能過(guò)慢。自2020年底汽車(chē)芯片短缺以來(lái)，全球汽車(chē)減產(chǎn)總量超過(guò)1500萬(wàn)輛。其中，中國市場(chǎng)減產(chǎn)超200萬(wàn)輛。2022年汽車(chē)芯片短缺有所改善，芯片短缺的種類(lèi)大幅減少，但汽車(chē)芯片的供應仍處于偏緊狀態(tài)。未來(lái)3年，汽車(chē)芯片所依賴(lài)的55/65納米及以上制程晶圓產(chǎn)線(xiàn)投資力度仍較小，導致汽車(chē)芯片短缺仍將持續。”

　　同時(shí)，在新能源汽車(chē)浪潮的推動(dòng)下，我國汽車(chē)智能化滲透率快速提升，帶動(dòng)汽車(chē)芯片量?jì)r(jià)齊升。

　　張永偉表示：“2022年上半年我國汽車(chē)智能化滲透率已上升至32.4%，預計2030年將達到70%。”

　　“從汽車(chē)智能化的滲透率速度來(lái)判斷，未來(lái)，市場(chǎng)對汽車(chē)芯片的需求將會(huì )出現爆發(fā)式增長(cháng)的態(tài)勢。傳統汽車(chē)單車(chē)芯片數量為300-500顆，電動(dòng)智能車(chē)單車(chē)芯片超過(guò)1000顆，高等級自動(dòng)駕駛汽車(chē)單車(chē)芯片將超過(guò)3000顆。預計到2030年，我國汽車(chē)芯片市場(chǎng)規模將達到300億美元，數量將達到1000億-1200億顆/年。”張永偉表示。

　　在汽車(chē)芯片價(jià)格方面，中國電動(dòng)汽車(chē)百人會(huì )理事長(cháng)陳清泰表示，到2030年，芯片成本將占高端汽車(chē)物料成本的20%以上，比2019年的4%增長(cháng)4倍以上。

　　上市公司加碼布局

　　天風(fēng)證券表示，汽車(chē)電動(dòng)化和智能化帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的升級，汽車(chē)芯片含量和重要性成倍提升，將迎來(lái)價(jià)值向成長(cháng)的重估機會(huì )。

　　不容忽視的是，我國汽車(chē)芯片自主率低成為汽車(chē)智能化下半場(chǎng)的一大挑戰。

　　張永偉坦言：“擺脫進(jìn)口依賴(lài)是當務(wù)之急。目前，國內的自主供給率不到10%，這意味著(zhù)，每一輛汽車(chē)90%以上的芯片都是進(jìn)口或由外資公司提供，無(wú)論是小芯片還是一些關(guān)鍵芯片，特別是智能芯片，未來(lái)隨著(zhù)需求越大，瓶頸隨之越高。”

　　張永偉表示，行業(yè)要盡快推動(dòng)國產(chǎn)芯片“上車(chē)”，要保障國內汽車(chē)芯片產(chǎn)能。現在建設14納米以上的先進(jìn)產(chǎn)能還面臨挑戰，但是可優(yōu)先保障28納米和40納米成熟制程的產(chǎn)能，這是汽車(chē)芯片目前最需要、最合適的產(chǎn)能，也是我國有基礎擴大的產(chǎn)能。既要做技術(shù)提升，也要增加芯片的產(chǎn)能供給。

　　今年國內多家上市公司加碼布局車(chē)用芯片。比亞迪11月15日公告稱(chēng)，終止推進(jìn)比亞迪半導體分拆上市事項，主要是為了開(kāi)展大規模晶圓產(chǎn)能投資建設。比亞迪表示，為盡快提升產(chǎn)能供給能力和自主可控能力，比亞迪半導體將搶抓時(shí)間窗口，開(kāi)展大規模晶圓產(chǎn)能投資建設。

　　上汽集團在此前披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中表示，下一步，上汽集團將通過(guò)擴大成熟芯片落地、實(shí)施重大項目攻關(guān)等舉措，建立起上汽集團芯片定制化能力。

　　今年9月，中芯國際天津西青12英寸芯片項目正式開(kāi)工，規劃建設月產(chǎn)能為10萬(wàn)片的12英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，可提供0.18微米-28納米不同技術(shù)節點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。