中新社合肥5月5日電(記者 趙強)記者5日從安徽合肥新站高新區獲悉，當天，合肥晶合集成電路股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“晶合集成”)在上海證券交易所科創(chuàng )板掛牌上市，成為安徽省首家上市的純晶圓代工企業(yè)。

　　本次發(fā)行定價(jià)為19.86元(人民幣，下同)，超額配售選擇權行使前，募集資金總額為996046.10萬(wàn)元，成為安徽歷史上募資最多的企業(yè)。

　　據介紹，2015年在合肥新站高新區成立的晶合集成，是安徽首家投資過(guò)百億元的12英寸晶圓代工企業(yè)。該公司致力于研發(fā)并應用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶(hù)提供多種制程節點(diǎn)、不同工藝平臺的晶圓代工服務(wù)。公司目前已實(shí)現150nm至90nm制程節點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程節點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺的風(fēng)險量產(chǎn)。

　　此外，晶合集成所代工的產(chǎn)品被廣泛應用于液晶面板、手機、消費電子等領(lǐng)域，獲得了眾多境內外知名半導體設計公司的認可。目前該公司已成為中國境內第三大、全球前十的晶圓代工企業(yè)。本次上市募集的資金，將主要用于新技術(shù)研發(fā)和新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，推動(dòng)更多晶圓產(chǎn)品從產(chǎn)業(yè)前端、技術(shù)尖端走向價(jià)值高端。

　　數據顯示，截至目前，安徽科創(chuàng )板上市公司總數達到了22家。(完)