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            手機云化、PC云化能繞開(kāi)高端芯片嗎?

            發(fā)布時(shí)間:2022-10-25 10:29:00來(lái)源: 中國新聞網(wǎng)

              (經(jīng)觀(guān)東西)手機云化、PC云化能繞開(kāi)高端芯片嗎?

              中新社北京10月24日電 (記者 劉育英)云電腦、云PC、云PAD、云路由器......由于云計算和通信基礎設施的提升,云終端市場(chǎng)已成為各大云廠(chǎng)商爭搶的賽道。那么云終端可以繞開(kāi)高端芯片嗎?

              今年6月,中興通訊正式推出業(yè)界首款筆記本型云電腦 W600D,可根據不同需求靈活調整CPU、GPU、內存、磁盤(pán)規格。除中興通訊外,多家科技公司布局云電腦,如中國電信推出天翼云電腦,阿里云推出無(wú)影云電腦等。

              與傳統電腦相比,云電腦將所有的計算、存儲資源都匯集在云端的數據中心里,再將這些資源以彈性分配的原則按需提供給用戶(hù),對用戶(hù)終端設備的性能幾乎沒(méi)有任何要求。

              5G商用后,云手機也成為可能。2020年起,云手機成為業(yè)界熱詞,華為鯤鵬云手機、百度智能云手機、中國電信天翼云手機等多款云設備密集發(fā)布。

              所謂云手機,指的是基于端云一體虛擬化技術(shù),通過(guò)云網(wǎng)、安全、AI等數字化能力,彈性適配用戶(hù)個(gè)性化需求,釋放手機本身硬件資源,隨需加載海量云上應用的手機形態(tài)。

              計世資訊發(fā)布的《中國云終端市場(chǎng)發(fā)展報告》認為,云終端市場(chǎng)進(jìn)入拓展階段,2021年市場(chǎng)規模實(shí)現18.56億元(人民幣,下同)。預計未來(lái)五年,中國云終端市場(chǎng)將以31.7%的復合增長(cháng)率發(fā)展,到2025年,中國云終端市場(chǎng)規模將達到73.45億元。

              中國電信研究院副院長(cháng)李安民此前曾建議,高度重視并大力推動(dòng)云芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。他認為,“云芯片”不是傳統意義上的物理芯片,而是一種新型智能的邏輯云化芯片,是能形成系統性全局性計算處理能力的新型“芯片”。

              云終端盡管對終端的硬件要求降低,但如果要大規模普及,還需要非常強大的基礎設施支撐。

              北京博瑞恒咨詢(xún)有限公司咨詢(xún)總監張揚對中新社記者表示,云手機將運算、處理等工作都放在云上完成,手機端只起到展示和物理操作的作用,所以手機的表現或體驗完全取決于信息傳輸速度的表現,網(wǎng)絡(luò )至少需要達到千兆級別,同時(shí)在任何地方都不斷網(wǎng),云手機才能正常使用,不會(huì )感覺(jué)到卡頓。

              除傳輸能力外,各類(lèi)云終端對算力也有巨大的需求。芯謀研究分析師商君曼表示,云終端將計算的需求轉移到云計算中心的服務(wù)器,這要求其具有非常大的算力和存儲能力。理想化的云終端圖景,即僅擁有一塊屏,所有人隨時(shí)隨地使用云手機的云游戲、元宇宙、虛擬現實(shí)等應用,這需要無(wú)限的算力,就如科幻電影里的“智腦”。

              業(yè)界認為,云終端目前仍處在很早期階段。張揚表示,云電腦使用環(huán)境相對固定,其穩定性高于5G網(wǎng)絡(luò ),目前市場(chǎng)已經(jīng)有較為成熟的運營(yíng)模式,網(wǎng)易、阿里、騰訊等很多廠(chǎng)商都推出了云電腦、云游戲的概念。而云手機現階段還看不到可以全面商用推廣的可行性。

              此外,云終端的后臺是云計算,仍然繞不開(kāi)傳統芯片,尤其是對高端芯片的需求。

              此前,美國商務(wù)部宣布對芯片實(shí)施新的出口管制,限制中國發(fā)展先進(jìn)制程芯片制造業(yè)。張揚表示,云手機的模式可以繞開(kāi)美國對中國芯片業(yè)的制裁,因為其所使用的芯片已完全國產(chǎn)化,但對整個(gè)芯片行業(yè)或手機行業(yè)來(lái)說(shuō)意義不大,除非能發(fā)現一種不受地形和建筑限制的高速傳輸信號,否則云手機的應用前景和場(chǎng)景是有限的。

              商君曼表示,云終端所需算力仍需服務(wù)器來(lái)承載,目前階段無(wú)法繞過(guò)硅基芯片支撐。尤其是,目前主流數據中心均使用先進(jìn)制程芯片,其先進(jìn)制程的CPU、GPU芯片已經(jīng)達到7nm商用,正在向3nm前進(jìn),并且不能簡(jiǎn)單地通過(guò)多個(gè)成熟制程芯片疊加替代。因此,中國應堅定不移發(fā)展國產(chǎn)化替代,與非美企業(yè)展開(kāi)更多合作,鞏固中國的產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈。(完)

            (責編:陳濛濛)

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